最新问题
HDI板与传统PCB的主要区别包括：
| 特性 | 传统PCB | HDI板 |
|---|---|---|
| 线宽/线距 | 通常≥4mil | 可达2mil或更小 |
| 过孔类型 | 通孔为主 | 盲孔、埋孔、微孔 |
| 层间连接 | 通过通孔连接 | 任意层互连 |
| 应用领域 | 普通电子产品 | 智能手机、可穿戴设备等 |
HDI板采用微孔技术、任意层互连和更精细的线路，可以在更小的空间内实现更高的布线密度和性能。但HDI板的制造成本更高，设计复杂度也更大，需要更专业的EDA工具和制造工艺。
PCB翘曲问题可能由多种因素引起，以下是常见原因和解决方案：
材料选择不当：选择CTE匹配的芯材和半固化片
层压工艺问题：优化层压温度、压力和时间参数
铜分布不均：设计时注意铜箔的均匀分布，避免局部密集
热应力：控制焊接温度曲线，避免急剧温度变化
对于已经出现翘曲的PCB，可以尝试在烘箱中进行热处理矫正，但这种方法效果有限且可能影响可靠性。最佳方法是在设计和制造阶段就采取预防措施，如使用对称叠层设计、平衡铜分布、选择合适的材料等。
选择PCB板材时需要考虑以下因素：
介电常数(Dk)：影响信号传播速度和阻抗控制
损耗角正切(Df)：决定信号在高频下的衰减程度
玻璃化转变温度(Tg)：影响板材的耐热性能
热膨胀系数(CTE)：影响PCB在温度变化下的尺寸稳定性
机械强度：特别是对于多层板和HDI板
飞针测试是一种电气性能检测，用探针来代替传统的测试模具，检查板子上的线路是否有“开路”（该通不通）或“短路”（不该通却通了）。
您需要做吗？
对于打样和小批量： 强烈建议做！ 因为飞针测试能极大提高良品率，避免焊接元件后才发现板子本身有问题，从而浪费更多时间和成本。它的费用远低于您返工重来的成本。
对于大批量： 通常会制作专门的“测试架”，测试效率更高，飞针测试则用于首板验证。
结论： 花一点测试费，买一个放心，非常值得。
请放心，这通常不影响电路板的电气性能和正常使用。
字符（丝印）的主要作用是方便您辨认元件位置和方向，是“指导性”的，而非“功能性”的。其印刷存在一定的工艺公差，轻微的模糊、毛边或微小错位是常见现象。
只要不影响您识别关键标识（如元件序号、极性标识），板子就是合格的。如果您对丝印外观有极高要求（如高端产品外观），可以在下单时特殊说明。
这是最常用的两种表面处理工艺，根据您的需求和预算选择：
喷锡（便宜、通用）：
优点： 成本低，焊接性能好，机械强度高。
缺点： 表面不太平整，不适合焊接非常精密的芯片（如BGA）。
选它： 对成本敏感，元件不特别精密的一般产品。
沉金（平整、可靠）：
优点： 表面非常平整，保存时间长，不易氧化，非常适合焊接精密芯片。
缺点： 价格比喷锡贵。
选它： 板子上有BGA、QFN等精密芯片，或对长期保存性有要求，预算充足。
这是一个关于PCB过孔阻焊层处理的常见混淆点。
过孔盖油： 是指在过孔的焊盘上覆盖阻焊油墨。从外观上看，过孔被油墨盖住了，但过孔的内部仍然是中空的。这种做法主要用于防止焊接时锡从过孔中流到背面，但无法防止湿气和灰尘进入孔内。
过孔塞油： 这是一个更进一步的工艺。它要求用阻焊油墨将过孔的内部孔壁完全填充并塞住，然后再进行表面固化。塞油的过孔从正面和背面看都是平整的，油墨完全堵塞了孔洞。
核心区别：
“盖油”只管表面，不管内部；“塞油”是内外都填满。 塞油工艺能更好地防止SMT贴片时锡珠弹出、避免助焊剂残留，并能有效阻挡湿气和腐蚀性气体，提高板子的可靠性和使用寿命。当然，塞油工艺的难度和成本也更高。
