豪越鑫电子专注PCB线路板研发与生产  热线电话📲139 2348 5289 电子邮箱📧hyxpcb168@163.com

制程能力
项目制程能力

层数

2-6层

板厚

0.4-3.2mm

铜厚

Hoz-2oz

最大加工面积

双层510*650mm

多层450*550mm

最小线宽/间距

3mil/3mil

最小孔径 

Ф0.25mm±0.05mm

孔壁铜厚

≥0.025mm

孔电阻

≤300μΩ(常态)
NPTH孔径公差钻孔：±0.05mm/冲孔：±0.10mm

孔位公差

±0.05mm

金属化孔拉脱强度

(Ф1.0)>120N

金属化孔耐热应力

288℃±5℃浸焊接10S，金属化孔无断裂

绝缘电阻≥1012Ω(常态)
抗剥强度1.5N/mm
抗电强度≥1.6KV/mm(常态)
焊盘拉脱强度>100N
可焊性235℃±5℃在3S内上锡OK

翘曲度

<0.01mm/mm
阻焊膜硬度>5H
阻焊膜耐热冲击

260℃±5℃经三次，每次4S-5S无分层起泡

外型尺寸公差±0.1mm
阻燃94-V0
表面处理

电镍金、沉金、无铅喷锡、OSP



企业微信平台

Copyright 2025 江西豪越鑫电子有限公司 All Rights Reserved. 赣ICP备2025065972号

免责声明 网站地图