PCB制程能力
| 项目 | 制程能力 |
|---|---|
层数 | 2-6层 |
板厚 | 0.4-3.2mm |
铜厚 | Hoz-2oz |
最大加工面积 | 双层510*650mm 多层450*550mm |
最小线宽/间距 | 3mil/3mil |
最小孔径 | Ф0.25mm±0.05mm |
孔壁铜厚 | ≥0.025mm |
孔电阻 | ≤300μΩ(常态) |
| NPTH孔径公差 | 钻孔：±0.05mm/冲孔：±0.10mm |
孔位公差 | ±0.05mm |
金属化孔拉脱强度 | (Ф1.0)>120N |
金属化孔耐热应力 | 288℃±5℃浸焊接10S，金属化孔无断裂 |
| 绝缘电阻 | ≥1012Ω(常态) |
| 抗剥强度 | 1.5N/mm |
| 抗电强度 | ≥1.6KV/mm(常态) |
| 焊盘拉脱强度 | >100N |
| 可焊性 | 235℃±5℃在3S内上锡OK |
翘曲度 | <0.01mm/mm |
| 阻焊膜硬度 | >5H |
| 阻焊膜耐热冲击 | 260℃±5℃经三次，每次4S-5S无分层起泡 |
| 外型尺寸公差 | ±0.1mm |
| 阻燃 | 94-V0 |
| 表面处理 | 电镍金、沉金、无铅喷锡、OSP |
