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更新时间 2025 07-24
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豪越鑫电子揭秘:多层PCB板的制作流程和所需核心设备有哪些?

印制电路板(PCB)作为“电子产品之母”,应用于各类电子产品,电子行业是离不开电路板的,那你知道电路板的生产制造工艺流程吗?许多文章一上来就讲开料,然后就是沉铜钻孔,或者中间漏掉许多步骤,到最后也没有讲通透。而作为江西PCB技术领军企业,豪越鑫电子以军工级精度标准构建了完整的多层板智造体系。以下从整个制造流程(两层板则对应少去内层即可)与核心设备双维度深度解析:

一、多层PCB制作全流程

豪越鑫多层PCB制作全流程

豪越鑫多层PCB制作全流程

豪越鑫多层PCB制作全流程

豪越鑫多层PCB制作全流程

1.生产制造指示MI

当Gerber文件给到板厂进行下单后,板厂的CAM工程师根据客户的要求,并结合PCB厂商的具体能力,会进行检查和优化,设计出符合要求的生产制作指示,简称MI,全称为Manufacturing Instruction。MI在生产当中起着至关重要的作用,它是客户设计要求与PCB厂生产能力之间的桥梁。制作一份合格的MI,对整个生产有至关重要的作用,这里体现板厂CAM工程师的能力。有了MI之后,各个机器才知道怎么干活。

2.开料

将要制作的电路板的板材裁剪成适合机器生产的大小,对板材打定位孔(进行固定和识别的),

3.内层电路

参考第15、17、18步骤,外层线路+图形电镀+蚀刻的流程。

4.内层蚀刻

通过化学腐蚀去除内层覆铜板上非线路区的铜箔,形成精确导电线路图形的核心工艺。

5.AOI

通过自动光学检查蚀刻后的板是否有短路、开路等问题

6.内层棕化

增强内层芯板与半固化片之间的结合力

7.压合

将内层芯板、铜箔和半固化片在一定温度和压力下粘合成一个整体的过程

8.锣板边

使用CNC锣机切除层压后PCB板四周的溢胶与毛边,确保板边平整光滑(精度±0.15mm),为后续钻孔提供精准定位基准的核心成型工序。

9.打靶

在PCB板四角钻出高精度定位孔(公差±25μm),为后续工序建立统一坐标基准的核心对位工序。

10.一次钻孔(定位孔,PIN孔,PTH孔,打靶孔,丝印孔,挂孔,槽孔,定位柱孔,型号孔,连孔,半孔,CCD孔,台阶孔,邮票孔)

根据工程资料,在需要钻孔的地方进行打孔,方便经过后面工序加工后,起到导电或安装元件的作用,自动钻孔机选择不同规格的钻头进行钻孔操作,同时钻孔时电路板会有一层铝片和一块隔板夹着,铝片的作用是防止铜皮卷丝。

11.除胶渣

高压水洗:水洗压力≥40kg/cm²

12.沉铜

在钻孔之后水洗,进入沉铜步骤:板材浸泡在特殊容易中,使孔壁材质被活化,更容易吸附铜离子,在孔壁形成一层薄铜。

13.板电

通过电化学沉积在沉铜后的孔壁及板面均匀加厚铜层(目标厚度≥15μm),确保导通可靠性和电流承载能力的核心金属化工序。

14.QC/QA检验

对板电后PCB进行孔铜厚度测量、线路完整性检测及工艺参数核验(铜厚≥15μm,缺口/短路零容忍),确保符合IPC Class 2标准的全维度质量审查节点。

15.外层线路(覆膜,曝光,显影)

把生产资料转移到覆铜板上,就是把PCB设计的图形转移到电路板上。实际操作是:将板材覆盖一层蓝色的薄膜;然后将线路图照射到蓝色薄膜上,只曝光照射电路板上需要电路图形留下的部分;再用特殊溶液清洗,曝光的部分蓝色薄膜会变色,没有曝光的部分依然是蓝色薄膜覆盖;再显影后露出所需线路和孔。

16.外层检查

通过自动光学检测(AOI)对图形电镀蚀刻后的外层线路进行100%扫描,识别微短、缺口、线宽偏差等缺陷的核心质控环节(精度±0.015mm/3mil,缺陷拦截率>99.2%)

17.图形电镀

镀铜,电镀加厚孔铜和线路的铜(盘中孔在此进行电镀盖帽);再镀锡、将线路再镀上一层锡,防止蚀刻误伤,保护好电阻。

18.蚀刻

洗去外层图形时覆盖的蓝色薄膜,此时电路板上就是看到的就是要留下电路图形(被锡覆盖)和不需要的铜(将被洗掉的),然后将不需要的铜箔也去掉,再把锡洗掉,这样电路板表面上就只剩下需要的铜的线路了。

19.蚀刻检查

利用光学和图像处理技术来检测PCB裸板上的缺陷。

20.阻焊

给裸板覆盖曝光膜,曝光膜上黑色的位置就是要露出的焊点焊盘(这种工艺叫菲林曝光)。然后UV紫外线烘烤,没被黑点覆盖的完全硬化,和电路板连接稳定,要露出的还是7分熟,再用特殊药水洗掉要露出的绝缘图层。

21.阻焊检查

通过AOI及UV光源检测阻焊层厚度(20±5μm)、开窗位置精度(±0.05mm)和覆盖完整性(零气泡/裂纹),确保焊接区域精准暴露且绝缘防护可靠的核心外观质控节点。

22.字符

在PCB上印上各种油墨标记

23.表层处理

将电路板进行水洗、HF洗、微蚀、溢流水洗、强风吹干、检查、上松香、喷锡、冷却、热水洗、刷洗、烘干。再对焊点位置进行表面处理,表面处理工艺有沉金,有铅喷锡,无铅喷锡,电金等。

24.AVI检测

采用先进的图像识别技术,快速扫描并识别PCB表面缺陷

25.CNC成型

用锣机分切成对应的产品,同时最后再洗一遍电路板。

26.电测试

检查PCB板电气性能的方法,检查线路导通是否良好

27.FQC

检查PCB的外观是否有明显缺陷。

28.包装

由包装人员点数,装箱,并贴标签

29.发货

二、专属设备集群(多层板高效产线)

工序核心设备技术指标价值优势
图形转移全自动曝光机对位精度±25μm支持4mil精细线路
层压成型快压式液压机温控±3℃/压力误差≤5%6层板压合周期<1小时
钻孔加工CNC机械钻机转速16万rpm/孔径≥0.3mm孔壁粗糙度≤35μm
电镀金属化垂直连续电镀线孔铜厚度15-25μm符合IPC-6012 Class 2标准
表面处理无铅喷锡机锡厚1-40μm焊盘平整度±5μm
质量检测在线AOI+飞针测试机探针精度±15μm测试覆盖100%网络节点

       江西豪越鑫电子有限公司,成立于2015年,注册资金2000万,属国家高新技术企业,是集研发、生产、销售、服 务为一体的大型线路板印制企业。总部设立于深圳龙岗区,深圳公司为研发、业务、市场,物流、采购中心。生产基 地坐落于江西万安县第二开发区22栋,厂房建筑面积12000平米,工厂环境优美,位于大广高速路旁,工厂距离深圳 450公里,具备优越的地理优势。

       目前全类型产品月综合产能达4万平米,主要为双面/多层电子数码板、小间距 LED/Mini LED显示屏板等高端印制电路板(PCB)。产品广泛应用于通信设备、电源、LED数码、汽车电子医疗器材、 检测控制系统、航空及计算机等高科技领域。公司坚持“创豪越国际化品牌”为企业目标与理想,并先后通过 ISO9001,ISO14001等各类体系认证及CQC, UL产品认证致力于全方位的满足客户需求。


文章链接:https://www.hyxpcb.net/faq/122.html

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