高多层PCB制造的质效革命：前沿工艺与智能管理实战指南
在5G基站、人工智能服务器和自动驾驶系统的核心硬件中，高多层PCB（8层以上）如同电子设备的“骨架与神经网络”，其品质直接决定终端产品的性能与可靠性。
然而行业面临严峻挑战：当层数超过20层时，层间对准偏差导致良率骤降至70%以下；高频材料加工中的孔壁粗糙度超标引发信号衰减；传统生产流程更让交付周期长达20天以上。
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