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更新时间 2026 04-17
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《PCB打样文件自查表》

检查类别
检查项
具体检查内容
操作建议
是否达标（√/×）
封装与焊盘
封装验证
焊盘尺寸、孔径、间距是否与元器件官方手册一致；封装是否与实际器件匹配
逐一核对元器件规格书，使用EDA工具3D视图检查，避免使用未经验证的元件库

焊盘质量
焊盘无残缺、无毛刺；无丝印覆盖焊盘；焊盘间距符合要求
检查焊盘设计是否符合IPC-7351标准，丝印与焊盘间距≥0.5mm

走线与布局
走线规则
走线拐角为45°或圆弧，无90°、锐角；线宽、间距符合工厂工艺要求
45°角拐弯，圆弧半径≥线宽2倍；间距≥0.2mm，运行DRC检查

高速信号
高速信号阻抗匹配、差分对等长；无长分支、星形拓扑
检查端接方案，优化走线拓扑，关键高速信号走内层并包地

元件布局
元件布局合理，无干涉；发热器件远离敏感器件；去耦电容就近布置
使用3D视图检查元件干涉，发热器件（如电源芯片）单独布局，去耦电容靠近芯片电源引脚

地线与电源
地线布局
模拟地、数字地分离，单点接地；地线宽度≥电源线2倍；地平面完整无割裂
区分模拟地、数字地，关键器件下方保留完整地平面，增加接地过孔

电源设计
电源线宽度足够，无细颈现象；电源层无破损；去耦电容容量、位置合理
根据电流大小设计电源线宽度，每个重要芯片就近布置去耦电容（0.1μF+10μF）

DFM合规性
间距合规
走线、焊盘、铜箔、过孔间距符合工厂能力要求；无酸液陷阱
获取工厂能力文件，在EDA软件中设置间距规则，运行DRC检查

工艺适配
过孔大小、数量符合工艺要求；无无法蚀刻、焊接的设计
咨询制板厂，确认过孔、铜厚等工艺参数，避免超出工厂生产极限

丝印与标识
丝印位置
丝印不覆盖焊盘、过孔；丝印清晰，字号合适
丝印与焊盘、过孔间距≥0.5mm，字号≥12pt，避免模糊、重叠

标识清晰
元件标号、极性标识、接口标识清晰准确；无遗漏、错误
逐一核对元件标号，确保与原理图一致；极性器件（如二极管、电容）标注清晰

EMC预防
EMC设计
接口有滤波、屏蔽措施；关键信号包地；接地充分；无干扰源靠近敏感器件
接口处加共模扼流圈、滤波电容；关键信号走内层；机箱屏蔽层360°端接

文件完整性
文件规范
PCB文件格式正确（如Gerber、PCB文件）；无遗漏层；DRC检查无报错
导出Gerber文件后核对各层完整性，运行DRC检查，确保无电气错误


文章链接：https://www.hyxpcb.net/newsdetail/248.html

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