沉金和喷锡，我该怎么选？

这是最常用的两种表面处理工艺，根据您的需求和预算选择：

• 喷锡（便宜、通用）：

• 优点： 成本低，焊接性能好，机械强度高。

• 缺点： 表面不太平整，不适合焊接非常精密的芯片（如BGA）。

• 选它： 对成本敏感，元件不特别精密的一般产品。




• 沉金（平整、可靠）：

• 优点： 表面非常平整，保存时间长，不易氧化，非常适合焊接精密芯片。

• 缺点： 价格比喷锡贵。

• 选它： 板子上有BGA、QFN等精密芯片，或对长期保存性有要求，预算充足。

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