HDI板与传统PCB有什么区别？
HDI板与传统PCB的主要区别包括：
| 特性 | 传统PCB | HDI板 |
|---|---|---|
| 线宽/线距 | 通常≥4mil | 可达2mil或更小 |
| 过孔类型 | 通孔为主 | 盲孔、埋孔、微孔 |
| 层间连接 | 通过通孔连接 | 任意层互连 |
| 应用领域 | 普通电子产品 | 智能手机、可穿戴设备等 |
HDI板采用微孔技术、任意层互连和更精细的线路，可以在更小的空间内实现更高的布线密度和性能。但HDI板的制造成本更高，设计复杂度也更大，需要更专业的EDA工具和制造工艺。
HDI板与传统PCB的主要区别包括：
| 特性 | 传统PCB | HDI板 |
|---|---|---|
| 线宽/线距 | 通常≥4mil | 可达2mil或更小 |
| 过孔类型 | 通孔为主 | 盲孔、埋孔、微孔 |
| 层间连接 | 通过通孔连接 | 任意层互连 |
| 应用领域 | 普通电子产品 | 智能手机、可穿戴设备等 |
HDI板采用微孔技术、任意层互连和更精细的线路，可以在更小的空间内实现更高的布线密度和性能。但HDI板的制造成本更高，设计复杂度也更大，需要更专业的EDA工具和制造工艺。
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