如何解决PCB制造中的翘曲问题？

PCB翘曲问题可能由多种因素引起，以下是常见原因和解决方案：

1. 材料选择不当：选择CTE匹配的芯材和半固化片

2. 层压工艺问题：优化层压温度、压力和时间参数

3. 铜分布不均：设计时注意铜箔的均匀分布，避免局部密集

4. 热应力：控制焊接温度曲线，避免急剧温度变化

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